民德电子:广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目 将于2023年5月19日实现投产通线_环球滚动

时间:2023-05-18 04:43:18来源:每日经济新闻


(资料图片仅供参考)

有投资者在投资者互动平台提问:请问广芯微5月19日能否通线投产?

民德电子(300656.SZ)5月17日在投资者互动平台表示,根据项目进度计划,广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目,将于2023年5月19日实现投产通线。

(文章来源:每日经济新闻)

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